Los Dow Packaging Innovation Awards regresan para su edición 2023/2024
Dow, compañía líder en ciencia de materiales abre la convocatoria para la versión 35 de sus Packaging Innovation Awards (PIA), el principal reconocimiento que reconoce los avances tecnológicos, la sostenibilidad y la mejora de la experiencia del usuario de la industria de los empaques. Como uno de los premios de jueces independientes más antiguos de la industria, los PIA destacan los diseños que buscan hacer frente a los retos actuales de sostenibilidad que tiene la industria evaluando variables de creatividad y uso de la tecnología en los empaques.
La última edición realizada en 2022 atrajo a más de 180 presentaciones de empaques de 30 países, y 28 soluciones inspiradoras fueron reconocidas por su excelencia demostrable. Este año, la premiación se realizará en Tokio, Japón. Adicionalmente, esta edición marca el comienzo de un nuevo formato bienal que proporciona un período de presentación más largo, para dar a los participantes mayores oportunidades para colaborar con los socios relevantes en la elaboración de una presentación. El objetivo de los premios es proporcionar una plataforma accesible para que un mayor grupo de profesionales del empaque evalúen los diseños más innovadores en el escenario mundial, acelerando aún más la innovación en el envasado.
«A través de los Packaging Innovation Awards, celebramos lo mejor en empaques que satisfacen las necesidades de protección, comodidad y rendimiento, además de estar diseñados para la sostenibilidad. Seguimos sintiéndonos inspirados por el nivel de creatividad y resolución de problemas que cada premio descubre, y esperamos con ansias lo que trae esta próxima edición. Invitamos a las compañías colombianas a participar con las innovaciones en empaques que sus compañías implementan», afirmó Andrés Salgado, Director general para la región Andina.
Empresas colombianas, como MicroPlast-Coldeplast, han sido galardonadas en ediciones anteriores debido a su innovación en sus envases como el «stand up pouch,» que es 100% reciclable y hermético. El periodo de presentación ya se encuentra abierto y se cerrará el 8 de marzo de 2024. Los finalistas serán notificados el 28 de agosto de 2024. Para postularse las compañías pueden postularse, de manera gratuita, en el siguiente aquí. Quienes se postulen no están obligados a utilizar materiales de Dow en sus productos, pero si deben ser productos comerciales que hayan estado en el mercado durante más de seis meses antes del último día en que las inscripciones estén abiertas a la presentación.
